Molded Interconnect Devices

MID = Molded Interconnect Devices (Spritzgegossener Schaltungsträger)
 
Dieser Begriff beinhaltet die Herstellungsweise und die Funktion des Bauteils. Wird der Schaltungsträger dreidimensional angelegt, so spricht man von 3D-MID, also von "räumlichen, spritzgegossenen Schaltungsträgern".

MID-Anwendungsbeispiele

2E Heißprägen Kleinmotorenapplikation
2E Heißprägen Schalterapplikation
2E LDS Melam 3D Demonstrator
Festo LDS Drehwinkelsensorgehäuse
Hella 2K Sonnensensor1
Hella 2K Sonnensensor2
LPKF LDS Antenne
LPKF LDS Demonstrator
   

MID-Argumente

Welche Argumente sprechen für den Einsatz von MID?

 
Gestaltungsfreiheit: 
  • Integration von Elektronik und Mechanik in einer Baugruppe
  • Miniaturisierung
  • Neue Funktionen
  • Beliebige Formen gestaltbar

Rationalisierung: 
  • Reduzierung der Teilezahl
  • Verkürzung der Prozessketten
  • Reduzierung des Materialeinsatzes
  • Höhere Zuverlässigkeit
  • Lieferantenreduzierung
  • Kostenreduzierung
  • Reduzierung der Montage und Logistik
  • Reduzierung Freigabeaufwand

 Umweltverträglichkeit:
  • Reduzierung der Werkstoffvielfalt
  • Geringerer Materialverbrauch
  • Material-Recycling